Китайская компания Huawei выпустила новые твердотельные накопители (SSD), информационная ёмкость которых составляет 61,44 ТB и 122,88 ТB. При их изготовлении она использовала специальную технологию упаковки ячеек памяти.

Об этом пишет профильное технологическое издание Huawei Central. Издание напоминает, что из-за ограничений, установленных в США, производитель не может использовать более чем 100-слойную 3D NAND-память. Поэтому он вынужден был искать свой собственный способ преодоления такого рода ограничения. В конечном итоге им была применена технология упаковки «кристалл на плате» Die-on-Board (DoB).

По словам издания, технология DoB — это метод сборки на уровне пластины, при котором кристаллы размещаются непосредственно на базовой печатной плате (Printed Circuit Board, PCB). Использованный способ обеспечивает более тесную интеграцию микросхем NAND (NOT-AND, «И-НЕ») и снижает стоимость накопителей.

Издание отмечает, что использованная компанией технология также снижает на 80% энергопотребление устройством при передаче им данных. Но новая технология упаковки SSD-накопителей от Huawei имеет и определенные недостатки, такие как целостность сигнала и управление температурным режимом.

Помимо выпущенных SSD-накопителей компания Huawei также планирует в ближайшем будущем выпустить вариант накопителя на 245 TB, со ссылкой на производителя сообщает издание.

Источник: Huawei Central