​​Le CEA inaugure aujourd’hui à Grenoble FAMES, une ligne pilote européenne conçue pour accélérer l’innovation en microélectronique et favoriser l’émergence de puces plus performantes, plus sobres en énergie et plus durables. Objectif : renforcer la compétitivité et la souveraineté technologique de l’Europe au bénéfice de nombreux secteurs stratégiques en réduisant le temps entre la recherche et l’industrialisation. Déployée en un temps record dans le cadre du Chips Act, FAMES illustre la capacité du CEA à faire émerger des technologies de rupture et à les transférer vers l’industrie.​

FAMES  représente un investissement de 830 M€, cofinancé par la Commission européenne dans le cadre du Chips Act et par les États membres. Le financement des partenaires français s’élève à 730 M€, cofinancé par France 2030 et la Commission européenne. FAMES vise à accélérer la maturation de cinq technologies microélectroniques stratégiques : FD-SOI avancé, mémoires non volatiles embarquées, intégration 3D, composants RF passifs et composants passifs pour la gestion de puissance. Coordonné par le CEA, le projet rassemble 11 partenaires dans 8 pays  et s’inscrit dans une logique d’open access, à destination des start-ups, PME, ETI, grands groupes et organismes de recherche européens.

Cette inauguration marque une étape majeure pour accélérer l’innovation au sein de l’écosystème européen des semi-conducteurs. Implantée à Grenoble, au cœur des activités de micro-électronique du CEA, la ligne pilote FAMES est prête à accueillir industriels comme acteurs académiques afin de concevoir, prototyper et qualifier les technologies qui structureront les prochaines générations de composants.

​Dans un contexte de concurrence mondiale accrue, FAMES constitue un levier concret pour renforcer la souveraineté, la compétitivité et la capacité d’innovation de l’Europe. Les semi-conducteurs étant au fondement de nombreuses filières stratégiques, les avancées permises par FAMES bénéficieront non seulement à la microélectronique, mais également à des secteurs clés tels que l’automobile, les télécommunications, l’Edge AI, l’industrie 5.0, la santé, le spatial, les centres de données ou encore la cybersécurité.

A la différence d’une ligne de fabrication, FAMES est, conçue pour accélérer la montée en maturité de technologies et réduire le temps entre la recherche et l’industrialisation. Elle offre un environnement quasi-industriel permettant de franchir les étapes décisives de développement, de prototypage et de test, afin de sécuriser les transferts vers les industriels et d’ouvrir la voie à de futures productions dans les années à venir.

Cette capacité à faire passer les innovations « du laboratoire au marché » s’inscrit au cœur de l’ADN du CEA. Son institut de recherche en micro-électronique, le CEA-Leti, s’appuie sur un modèle associant excellence scientifique, infrastructures de pointe représentatives des installations industrielles, et collaboration étroite avec les industriels, pour transformer rapidement des résultats de recherche en solutions technologiques robustes et transférables.

La ligne FAMES illustre la mobilisation des équipes du CEA-Leti et sa capacité à déployer rapidement des capacités industrielles avancées pour répondre au calendrier européen. À Grenoble, le dispositif s’appuie notamment sur de nouveaux équipements 300 mm et des infrastructures renforcées, conçues pour répondre aux exigences technologiques actuelles et anticiper celles des prochaines décennies.

Anne-Isabelle Etienvre, administratrice générale du CEA, déclare : « Les semi-conducteurs sont au cœur de la transformation numérique, marquée par la place grandissante des systèmes et objets intelligents pour l’IA, la mobilité, les télécommunications et l’industrie. Avec FAMES, le CEA et ses partenaires entendent contribuer à renforcer la souveraineté de l’Europe en accélérant encore l’innovation en microélectronique. Cette réussite illustre la force de notre modèle de recherche technologique, fondé sur l’excellence scientifique et une proximité opérationnelle avec les acteurs industriels. Elle s’inscrit pleinement dans l’ambition du Chips Act et prépare la prochaine étape : consolider, avec nos partenaires, une dynamique européenne sur le long terme. »