Highly filled liquid epoxy for smaller, more reliable chip packaging

Дата публикации: 14-07-2026 12:40:01

As computer chips become more powerful and compact, the materials that protect them must perform better than ever. In advanced chip packaging, liquid epoxy is widely used because it can flow into tiny spaces before curing into a solid protective layer. To be effective, the material must be easy to process in its liquid state while becoming strong, stable and reliable after curing.

Основное содержимое страницы с новостью.

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Thinner wires, faster electrons: Quantum material challenges copper at chip scale	2	7	17-07-2026
2	Nanoscale gaps reveal new design rule for atom-thin chips and memory	5	7	15-07-2026
3	Liquid cooling technology for semiconductor chips is 10 times more efficient than previous record	5	8	15-06-2026
4	Миксер для эпоксидки	1	8.34	06-08-2026
5	«Чтобы делать чипы, сначала постройте вакуумный мир»: как технологии сверхвысокого ...	0	7	19-07-2026
6	Offenes Chiplet-Design	5	7	10-07-2026
7	Производство нейрочипа с семицветными спектральными волокнами и пирамидальными фотонными структурами ...	0	7	11-07-2026
8	Стартап одного из самых известных архитекторов микросхем строит сеть фабрик для выпуска чипов	5	7	05-07-2026
9	Intel представила первый энергоэффективный чип на базе AI	0	0	21-08-2019
10	New 3D thermal cloak hides objects from heat in any direction	7	8	13-07-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 2. Информативность: 7. Источник: phys.org.