Copper thin films reveal ballistic electron transport that could reshape future chip wiring

Дата публикации: 12-06-2026 16:40:01

A joint research team has experimentally observed ballistic transport in single-crystalline copper thin films, demonstrating that ballistic transport is achievable in an industry-standard metal at interconnect-relevant dimensions. The study, titled "Ballistic transport in nanodevices based on single-crystalline Cu thin films," was published in Nature Communications.

Классификация: Наука

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность
1	Ученые получили перспективный материал для повышения быстродействия работы электроники	0	0
2	Electrically tunable spin polarization in graphene opens path toward low-power spintronic devices	0	0
3	Reversible chirality switching in MoS₂ generates spin currents without magnets	0	0
4	Laser pulses set layered metals vibrating 1 trillion times per second, revealing electron-driven motion	0	0
5	Tiny chip could help cameras spot hidden details	0	0
6	Transparent OLED advance could improve AR displays and smart windows	0	0
7	Once a Disruption, Now a Resource: Superconducting Vortices Used as Qubits	0	0
8	Ученые создадут наноэлементы, способные в десятки раз увеличить скорость работы гаджетов	0	0
9	В России сумели почти в 18 раз снизить сопротивление графена на пластинах для гибкой электроники	0	0
10	Ученые придумали новый эластичный суперконденсатор из нанотрубок	0	0

• Тональность 0
• Информативность 0
• techxplore.com