Samsung apila transistores en 3D para fabricar chips más pequeños y eficientes

Дата публикации: 19-06-2026 15:45:00

Samsung ha anunciado un avance en el diseño de transistores que podría marcar un antes y un después en la fabricación de chips. La compañía surcoreana ha desarrollado una arquitectura denominada 3D Stacked FET, que consiste en colocar dos tipos diferentes de transistores uno encima del otro en

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	дата
1	TSMC не справляется. Его крупнейших клиентов переманил аутсайдер мировой микроэлектроники	0	0	18-06-2026
2	СМИ: Samsung представит новый складной смартфон до конца года	0	0	04-09-2018
3	Los trabajadores de la división de dispositivos de Samsung inician protestas por cobrar 100 veces menos bonus que los compañeros de memorias	0	0	19-06-2026
4	​​Samsung придумала складной телефон, превращающийся в «брусок»	0	0	19-06-2026
5	Пожалуйста, не надо. Samsung запатентовала складной смартфон в виде кирпича	0	0	19-06-2026
6	Exynos 2600 實測翻車！2nm 工藝都沒用，10分鐘遊戲掉幀30%，溫度壓不住	0	0	22-06-2026
7	Китай нашел способ выпускать чипы без литографов ASML	0	0	15-06-2026
8	三星电子举行全球战略会议：拟扩大 HBM 销售、推进长期供货协议策略	0	0	22-06-2026
9	Samsung adopte ChatGPT Enterprise et Codex à grande échelle pour transformer son organisation	0	0	22-06-2026
10	Ученые создадут наноэлементы, способные в десятки раз увеличить скорость работы гаджетов	0	0	19-08-2019

Классификация: Наука. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 0. Источник: www.geeknetic.es.