Вход на сайт

Просмотр новости

Найдите то, что Вас интересует

Sandisk готова к выпуску сверхскоростной флеш-памяти HBF — первые чипы появятся в 2027 году

Дата публикации: 14-08-2026 06:46:00

В начале этого месяца был представлен стандарт памяти HBF, в разработке которого принимали непосредственное участие SK hynix и Sandisk, а вторая из них уже сообщила о наличии у неё готовых цифровых проектов, которые позволят приступить к производству соответствующих чипов в обозримом будущем. По имеющимся данным, первые образцы HBF в физическом воплощении Sandisk предложит в следующем году, а массовое производство будет развёрнуто в 2028 году.

Основное содержимое страницы с новостью.

логотип 3DNews

Опрос

реклама

Новости Hardware

Самое интересное в обзорах

14.08.2026 [09:46], 

В начале этого месяца был представлен стандарт памяти HBF, в разработке которого принимали непосредственное участие SK hynix и Sandisk, а вторая из них уже сообщила о наличии у неё готовых цифровых проектов, которые позволят приступить к производству соответствующих чипов в обозримом будущем. По имеющимся данным, первые образцы HBF в физическом воплощении Sandisk предложит в следующем году, а массовое производство будет развёрнуто в 2028 году.

Источник изображения: Sandisk

Источник изображения: Sandisk

В этом представители Sandisk признались на мероприятии для инвесторов, которое состоялось вчера. По итогам их выступления стало понятно, что память типа HBF способна обеспечить скорость передачи информации на операциях чтения, характерную для HBM, но при этом увеличить ёмкость в шесть или восемь раз. Добавление HBF в вычислительную конфигурацию с GPU позволяет вырабатывать такое же количество токенов при вдвое меньшем количестве самих GPU по сравнению с классической компоновкой, использующей только память типа HBM. При функционировании больших языковых моделей комбинации из четырёх GPU с памятью HBF достаточно для обеспечения аналогичной производительности, исторически достигаемой восемью GPU с памятью HBM.

Технически, это позволяет надеяться на сокращение дефицита как HBM, так и GPU, а также на снижение затрат на создание вычислительной инфраструктуры ИИ. Впрочем, аппетиты разработчиков в этой сфере растут гораздо быстрее, чем появляются более эффективные технологии осуществления расчётов. HBF обходится дешевле HBM при идентичной ёмкости, но в целом обладает более высокой ёмкостью, хотя и уступает HBM с точки зрения задержек при передаче информации. Пропускная способность обоих типов памяти при этом сопоставима. Скорее всего, в будущем оба типа памяти будут сосуществовать и комбинироваться, и HBF не сможет вытеснить с рынка HBM. Чипы NAND в первом случае объединяются в вертикальные стеки из 8 или 16 штук совокупным объёмом до 512 Гбайт.

Со слов представителей Sandisk также стало понятно, что в период с 2028 по 2030 фискальные годы её выручка будет расти в среднем на 16-19 %, а норма прибыли будет оставаться на уровне около 80 %. Во многом этому будут способствовать долгосрочные соглашения с клиентами, которые уже заключены с восемью компаниями, покупающими у неё память. К 2028 фискальному году поставки по таким контрактам будут формировать две трети всего объёма производства продукции Sandisk.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме

Материалы по теме

Схожие новости

#Наименование новостиТональностьИнформативностьДата публикации
1Sandisk и SK hynix представили новый стандарт памяти HBF для GPU с пропускной способностью до 3 ТБ/с010.3704-08-2026
2SanDisk изготовила первые чипы секретной памяти 3D Matrix Memory — причём на обычных 300-мм пластинах06.6320-08-2026
3SK Hynix разрабатывает новые устройства и стандарты памяти05.9924-08-2026
4High Bandwidth Flash für extrem schnellen KI-Speicher ist fertig014.3504-08-2026
5SK Hynix предупредила о рекордном дефиците памяти к 2027 году0712-07-2026
6SK hynix собирается превратить строящуюся в Индиане фабрику в крупнейшее предприятие по упаковке HBM в США07.1428-08-2026
7SanDisk makes first 3D Matrix Memory chips — aiming for half the cost per bit of DRAM0520-08-2026
8Sandisk и Kioxia объявили о флеш-памяти с максимальными характеристиками для QLC NAND013.4105-08-2026
9Вся DRAM и HBM, которую Samsung, SK hynix и Micron ...05.6305-08-2026

Классификация: . Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 9. Тональность: 0. Информативность: 9.62. Источник: www.3dnews.ru.