Вход на сайт

Просмотр новости

Найдите то, что Вас интересует

В пандан к закону Мура Huawei представила «закон масштабирования Тау»

Дата публикации: 25-05-2026 12:07:39

Эта цель имеет большое значение, поскольку самые передовые и проверенные технологии производства чипов в Китае основаны на техпроцессе около 7 нанометров, в то время как ожидается, что к концу десятилетия техпроцесс 1,4 нанометра приблизится к передовому мировому уровню. По информации Reuters, Huawei представила новый принцип совершенствования чипов, отметив, что отрасль больше не может полагаться на...
Сообщение В пандан к закону Мура Huawei представила «закон масштабирования Тау» появились сначала на Время электроники.


Основное содержимое страницы с новостью.

Компания Huawei на симпозиуме по полупроводникам в Шанхае сегодня заявила, что к 2031 году плотность транзисторов в её высокопроизводительных чипах будет эквивалентна 1,4-нанометровому техпроцессу, но не предоставила независимых данных о производительности.

Эта цель имеет большое значение, поскольку самые передовые и проверенные технологии производства чипов в Китае основаны на техпроцессе около 7 нанометров, в то время как ожидается, что к концу десятилетия техпроцесс 1,4 нанометра приблизится к передовому мировому уровню.

По информации Reuters, Huawei представила новый принцип совершенствования чипов, отметив, что отрасль больше не может полагаться на уменьшение размеров транзисторов для достижения прорыва в области вычислительной техники. Этот принцип, известный как закон Мура, больше не работает, поскольку транзисторы стали настолько маленькими, что их размеры измеряются всего несколькими атомами.

По словам представителей Huawei, закон масштабирования Тау, как называется этот принцип, направлен на сокращение времени прохождения сигналов и данных через чипы и вычислительные системы.
В то время как мировая индустрия производства микросхем все активнее инвестирует в решения, которые позволят преодолеть закон Мура, — от усовершенствованной упаковки до чиплетов, — для Китая этот вопрос стоит особенно остро.

«Huawei предлагает перейти от традиционного масштабирования на уровне отдельных узлов к масштабированию на уровне эффективности системы», — сказал Хэ Хуэй, директор по исследованиям в области полупроводников в компании Omdia.

«Вместо того чтобы полагаться исключительно на уменьшение размеров транзисторов, компания делает упор на сокращение межсоединений, снижение задержек и улучшение передачи данных внутри чипа. Это надежный способ повысить производительность в условиях ограничений, связанных с новейшими технологиями литографии».

Схожие новости

#Наименование новостиТональностьИнформативностьДата публикации
1Huawei Semiconductor: Huawei Reveals Bold 1.4nm Semiconductor Vision2725-05-2026
2Китайцы совершили прорыв в разработке САПР для чипов06.9428-05-2026
3Конец эпохи кремния: TSMC переведет чипы на стекло к 2028 году09.7515-06-2026
4IBM представила технологию 0,7-нанометровых чипов09.5525-06-2026
5Повышение плотности чипов выходит за рамки традиционного масштабирования транзисторов010.3309-07-2026
6Teléfonos Huawei Mate 90 Pro, Pro Max y RS estrenarían nuevo chip Kirin basado el «Ley Tau» según filtradores014.3218-08-2026
7Эксперты не поверили в прорыв Китая по DUV-литографии014.9328-07-2026
8«Микроэлектроника 2026»: неделя технологий, науки и промышленности011.921-08-2026
9Отрасли Китая, за которыми стоит следить бизнесу в ближайшие 5 ...5703-07-2026
10Поставки в Россию процессоров «Эльбрус-2С3» и «Эльбрус-16С» возобновлены07.8922-06-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 9.42. Источник: russianelectronics.ru.