Вход на сайт

Просмотр новости

Найдите то, что Вас интересует

TSMC готова запустить техпроцесс 1,6 нм Компания завершила разработку и ...

Дата публикации: 21-08-2026 09:18:16

TSMC готова запустить техпроцесс 1,6 нм
Компания завершила разработку и валидацию техпроцесса A16. Массовое производство запланировано на IV квартал 2026 года. Главная фича — подача питания с тыльной стороны кристалла. Подход разделяет сигнальные и силовые цепи по разным поверхностям, обеспечивая дополнительный прирост энергоэффективности и производительности.
В сравнении с улучшенным 2-нм техпроцессом N2P он должен обеспечить прирост производительности на 8–10% при том же напряжении или снижение энергопотребления на 15–20% при сохранении производительности. Плотность размещения логики вырастет примерно на 10%.
Присоединяйтесь к нам:
🔻 Группа VK: vk.ru/box_movie_new (Тематика: 👉 Фильмы)
🔻 Группа VK: vk.ru/club235598284 (Тематика: 👉 Космос)
🔻 Группа VK: vk.ru/club236246972 (Тематика: 👉 Ферма CS)
ЛУЧШИЕ ПОСТЫ ДЛЯ ЛУЧШИХ ПОДПИСЧИКОВ #Noberea_Games

Схожие новости

#Наименование новостиТональностьИнформативностьДата публикации
1Всё лучшее для ИИ: Nvidia будет использовать техпроцесс TSMC A16 ...08.5314-08-2026
2Intel ликвидировала отставание от TSMC в гонке технологий. Массовое производство чипов 1,4 нм стартует на год раньше011.424-07-2026
3TSMC вышла на 20 000 пластин в месяц по новому 2-нм техпроцессу015.9929-07-2026
4Один из заводов TSMC уже штампует 20 тысяч 2-нм пластин ...012.127-07-2026
5TSMC вложит еще $100 млрд в заводы в США Не ...0721-07-2026
6Повышение плотности чипов выходит за рамки традиционного масштабирования транзисторов010.3309-07-2026
7TSMC вышла на 20 000 пластин в месяц по 2-нм техпроцессу — спрос может превысить 3-нм012.5327-07-2026
8TSMC: ИИ-бум никуда не уйдёт Компания повысила прогноз роста выручки ...5717-07-2026
9SpaceX и Tesla направят 16,8 млрд USD на запуск производства полупроводников09.7308-08-2026

Классификация: . Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 9. Тональность: 0. Информативность: 10.17. Источник: vk.com.